福田科技集團(tuán)將赴巴西參加南美食品配料展覽會(huì)
 發(fā)布:  2012.08.27
        南美食品配料展覽會(huì)將于2012年9月18至20日在巴西圣保羅展覽中心舉辦。屆時(shí)我集團(tuán)將赴巴西參展,展位號為:121,歡迎廣大新老客戶前來參觀指導(dǎo)。
展會(huì)官網(wǎng):http://fi-southamerica.ingredientsnetwork.com/home 

                                            (上圖:展會(huì) LOGO)

                                         (上圖:福田展位信息)
網(wǎng)站點(diǎn)擊統(tǒng)計(jì): 







