福田科技集團(tuán)將赴巴西參加南美食品配料展覽會(huì)
發(fā)布: 2012.08.27
南美食品配料展覽會(huì)將于2012年9月18至20日在巴西圣保羅展覽中心舉辦。屆時(shí)我集團(tuán)將赴巴西參展，展位號為：121，歡迎廣大新老客戶前來參觀指導(dǎo)。
展會(huì)官網(wǎng)：http://fi-southamerica.ingredientsnetwork.com/home
（上圖：展會(huì) LOGO）
（上圖：福田展位信息）
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